XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
ọja Alaye
| TYPENo.ti Logic Blocks: | 2586150 |
| No. ti Macrocells: | 2586150Macrocells |
| Ìdílé FPGA: | Virtex UltraScale Series |
| Aṣa Ọran Ọgbọ́n: | FCBGA |
| No. ti Pinni: | 2104Pins |
| No. ti Awọn giredi Iyara: | 2 |
| Lapapọ Ramu Bits: | 77722Kbit |
| No. ti I/O: | 778I/O ká |
| Isakoso aago: | MMCM, PLL |
| Ipese Foliteji Min: | 922mV |
| O pọju Foliteji Ipese Core: | 979mV |
| Foliteji Ipese I/O: | 3.3V |
| Igbohunsafẹfẹ Iṣiṣẹ ti o pọju: | 725MHz |
| Ibiti ọja: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Ọja Ifihan
BGA duro funRogodo po Q orun Package.
Iranti ti a fi kun nipasẹ imọ-ẹrọ BGA le mu agbara iranti pọ si ni igba mẹta laisi iyipada iwọn didun iranti, BGA ati TSOP
Ti a ṣe afiwe pẹlu, o ni iwọn didun ti o kere ju, iṣẹ ṣiṣe itusilẹ ooru to dara julọ ati iṣẹ itanna.Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ BGA ti ni ilọsiwaju pupọ si agbara ibi ipamọ fun inch square, ni lilo awọn ọja iranti imọ-ẹrọ apoti BGA labẹ agbara kanna, iwọn didun jẹ idamẹta ti apoti TSOP;Ni afikun, pẹlu aṣa
Ti a ṣe afiwe pẹlu package TSOP, package BGA ni iyara ati ipadanu ooru to munadoko diẹ sii.
Pẹlu idagbasoke ti imọ-ẹrọ iyika iṣọpọ, awọn ibeere apoti ti awọn iyika iṣọpọ jẹ okun sii.Eyi jẹ nitori imọ-ẹrọ iṣakojọpọ jẹ ibatan si iṣẹ ṣiṣe ti ọja naa, nigbati igbohunsafẹfẹ IC ba kọja 100MHz, ọna iṣakojọpọ aṣa le ṣe agbejade ohun ti a pe ni “Cross Talk• lasan, ati nigbati nọmba awọn pinni ti IC jẹ ti o tobi ju 208 Pin, ọna iṣakojọpọ ibile ni awọn iṣoro rẹ.Nitorinaa, ni afikun si lilo apoti QFP, pupọ julọ awọn kọnputa pin ka giga loni (gẹgẹbi awọn eerun eya aworan ati awọn chipsets, ati bẹbẹ lọ) ti yipada si BGA (Ball Grid Array). PackageQ) imọ-ẹrọ iṣakojọpọ Nigbati BGA farahan, o di yiyan ti o dara julọ fun iwuwo giga, iṣẹ ṣiṣe giga, awọn idii pin-pupọ gẹgẹbi cpus ati awọn eerun afara gusu/North lori awọn modaboudu.
Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ BGA tun le pin si awọn ẹka marun:
1.PBGA (Plasric BGA) sobusitireti: Ni gbogbogbo awọn ipele 2-4 ti awọn ohun elo Organic ti o jẹ ti igbimọ ọpọ-Layer.Intel jara Sipiyu, Pentium 1l
Awọn ilana Chuan IV ti wa ni akopọ ni fọọmu yii.
2.CBGA (CeramicBCA) sobusitireti: iyẹn ni, sobusitireti seramiki, asopọ itanna laarin chirún ati sobusitireti jẹ igbagbogbo isipade-chip
Bii o ṣe le fi FlipChip sori ẹrọ (FC fun kukuru).Intel jara cpus, Pentium l, ll Pentium Pro nse lo
A fọọmu ti encapsulation.
3.FCBGA(FilpChipBGA) sobusitireti: Lile olona-Layer sobusitireti.
4.TBGA (TapeBGA) sobusitireti: Awọn sobusitireti ni a tẹẹrẹ asọ 1-2 Layer PCB Circuit ọkọ.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) sobusitireti: ntokasi si kekere square ërún agbegbe (tun mo bi awọn iho agbegbe) ni aarin ti awọn package.
package BGA ni awọn ẹya wọnyi:
1) .10 Nọmba awọn pinni pọ si, ṣugbọn aaye laarin awọn pinni tobi pupọ ju ti apoti QFP lọ, eyiti o mu ikore dara.
2) .Biotilẹjẹpe agbara agbara ti BGA ti pọ si, iṣẹ ṣiṣe alapapo ina le dara si nitori ọna ọna alurinmorin idapọmọra idapọmọra iṣakoso.
3).Idaduro gbigbe ifihan agbara jẹ kekere, ati igbohunsafẹfẹ adaṣe ti ni ilọsiwaju pupọ.
4).Apejọ le jẹ alurinmorin coplanar, eyiti o mu igbẹkẹle pọ si.
