Semicon Microcontroller Voltage olutọsọna IC Chips TPS62420DRCR SON10 Awọn ohun elo Itanna Iṣẹ atokọ BOM
Ọja eroja
| ORISI | Apejuwe |
| Ẹka | Awọn iyika Iṣọkan (ICs) |
| Mfr | Texas Instruments |
| jara | - |
| Package | Teepu & Reel (TR) Teepu Ge (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Ipo ọja | Ti nṣiṣe lọwọ |
| Išẹ | Igbesẹ-isalẹ |
| O wu iṣeto ni | Rere |
| Topology | Ẹtu |
| Ojade Irisi | adijositabulu |
| Nọmba ti Ijade | 2 |
| Foliteji - Iṣawọle (min) | 2.5V |
| Foliteji - Iṣawọle (Max) | 6V |
| Foliteji - Ijade (Min/Ti o wa titi) | 0.6V |
| Foliteji - Ijade (Max) | 6V |
| Lọwọlọwọ - Ijade | 600mA, 1A |
| Igbohunsafẹfẹ - Yipada | 2.25MHz |
| Amuṣiṣẹpọ Rectifier | Bẹẹni |
| Awọn iwọn otutu ti nṣiṣẹ | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Iṣagbesori Iru | Oke Oke |
| Package / Ọran | 10-VFDFN fara paadi |
| Package Device Olupese | 10-VSON (3x3) |
| Nọmba Ọja mimọ | TPS62420 |
Ero iṣakojọpọ:
Ori dín: Ilana ti siseto, affixing, ati sisopọ awọn eerun igi ati awọn eroja miiran lori fireemu tabi sobusitireti nipa lilo imọ-ẹrọ fiimu ati awọn imuposi microfabrication, ti o yori si awọn ebute ati titunṣe wọn nipasẹ ikoko pẹlu alabọde insulating malleable lati ṣe agbekalẹ eto onisẹpo mẹta lapapọ.
Ọrọ sisọ: ilana ti sisopọ ati titunṣe package kan si sobusitireti, iṣakojọpọ sinu eto pipe tabi ẹrọ itanna, ati idaniloju iṣẹ ṣiṣe ti gbogbo eto.
Awọn iṣẹ ti o waye nipasẹ apoti ërún.
1. awọn iṣẹ gbigbe;2. gbigbe awọn ifihan agbara Circuit;3. pese ọna ti itọ ooru;4. Idaabobo igbekalẹ ati atilẹyin.
Ipele imọ-ẹrọ ti ẹrọ iṣakojọpọ.
Ṣiṣe ẹrọ iṣakojọpọ bẹrẹ lẹhin ti o ti ṣe chirún IC ati pẹlu gbogbo awọn ilana ṣaaju ki o to lẹẹmọ chirún IC ati ti o wa titi, asopọ, ti a fi sinu, edidi ati aabo, ti sopọ si igbimọ Circuit, ati pe eto naa ti pejọ titi ti ọja ikẹhin yoo fi pari.
Ipele akọkọ: tun mọ bi iṣakojọpọ ipele ërún, jẹ ilana ti atunṣe, isọpọ, ati aabo chirún IC si sobusitireti apoti tabi fireemu asiwaju, ti o jẹ ki o jẹ paati (apejọ) paati ti o le ni irọrun mu ati gbigbe ati sopọ si tókàn ipele ti ijọ.
Ipele 2: Ilana ti apapọ ọpọlọpọ awọn idii lati ipele 1 pẹlu awọn paati itanna miiran lati ṣe agbekalẹ kaadi iyika kan.Ipele 3: Ilana ti iṣakojọpọ awọn kaadi iyika pupọ ti o pejọ lati awọn idii ti o pari ni ipele 2 lati ṣe paati kan tabi eto abẹlẹ lori igbimọ akọkọ.
Ipele 4: Ilana ti iṣakojọpọ awọn ọna ṣiṣe abẹlẹ pupọ sinu ọja itanna pipe.
Ni ërún.Ilana ti sisopọ awọn paati iyika ti a ṣepọ lori chirún kan ni a tun mọ bi iṣakojọpọ ipele odo, nitorinaa ẹrọ iṣakojọpọ tun le ṣe iyatọ nipasẹ awọn ipele marun.
Pipin awọn akojọpọ:
1, ni ibamu si awọn nọmba ti IC awọn eerun ni package: nikan ni ërún package (SCP) ati olona-chip package (MCP).
2, ni ibamu si awọn iyasọtọ ohun elo ti o di mimọ: awọn ohun elo polymer (ṣiṣu) ati awọn ohun elo amọ.
3, ni ibamu si awọn ẹrọ ati Circuit ọkọ mode interconnection: pin ifibọ iru (PTH) ati dada òke iru (SMT) 4, ni ibamu si awọn pin pin fọọmu: nikan-apa pinni, ni ilopo-apa pinni, mẹrin-apa pinni, ati isalẹ pinni.
Awọn ẹrọ SMT ni iru L-Iru, J-Iru, ati I-Iru awọn pinni irin.
SIP: package-ila-ẹyọkan SQP: package miniaturized MCP: package irin ikoko DIP: package ila-meji CSP: package iwọn chirún QFP: package alapin quad-sided PGA: dot matrix package BGA: ball grid array package LCCC: ledless seramiki ërún ti ngbe
