Atilẹba IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Ọja eroja
| ORISI | Àpèjúwe |
| ẹka | Awọn iyika Iṣọkan (ICs) |
| olupese | |
| jara | |
| murasilẹ | olopobobo |
| Ipo ọja | Ti nṣiṣe lọwọ |
| DigiKey jẹ siseto | Ko ṣe idaniloju |
| LAB / CLB nọmba | Ọdun 18180 |
| Nọmba ti kannaa eroja / sipo | 318150 |
| Lapapọ nọmba ti Ramu die-die | 13004800 |
| Nọmba ti I/Os | 312 |
| Foliteji - Ipese agbara | 0.922V ~ 0.979V |
| Iru fifi sori ẹrọ | |
| Awọn iwọn otutu ti nṣiṣẹ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Ibugbe | |
| Encapsulation paati olùtajà | 1156-FCBGA (35x35) |
| Ọja titunto si nọmba |
Awọn iwe aṣẹ & Media
| ORIṢẸRẸ | ỌNA ASOPỌ |
| Iwe data | |
| Alaye ayika | Xiliinx RoHS Iwe-ẹri |
| PCN oniru / sipesifikesonu |
Isọri ti ayika ati okeere ni pato
| IFA | Àpèjúwe |
| Ipo RoHS | Ni ibamu pẹlu itọsọna ROHS3 |
| Ipele Ifamọ Ọriniinitutu (MSL) | 4 (wakati 72) |
| Ipo REACH | Ko si koko-ọrọ si pato REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Ọja Ifihan
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) duro fun "isipade ërún rogodo akoj orun".
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array), eyiti a pe ni ọna kika package grid chip chip, tun jẹ ọna kika package pataki julọ fun awọn eerun isare awọn eya aworan ni lọwọlọwọ.Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ yii bẹrẹ ni awọn ọdun 1960, nigbati IBM ṣe agbekalẹ imọ-ẹrọ ti a pe ni C4 (Iṣakoso Collapse Chip Connection) fun apejọ awọn kọnputa nla, ati lẹhinna ni idagbasoke siwaju lati lo ẹdọfu dada ti bulge didà lati ṣe atilẹyin iwuwo chirún naa. ki o si šakoso awọn iga ti awọn bulge.Ati ki o di itọsọna idagbasoke ti imọ-ẹrọ isipade.
Kini awọn anfani ti FC-BGA?
Ni akọkọ, o yanjuitanna ibamu(EMC) atikikọlu itanna (EMI)awọn iṣoro.Ni gbogbogbo, gbigbe ifihan agbara ti ërún nipa lilo imọ-ẹrọ iṣakojọpọ WireBond ni a ṣe nipasẹ okun waya irin pẹlu ipari kan.Ninu ọran ti igbohunsafẹfẹ giga, ọna yii yoo gbejade ohun ti a pe ni ipa impedance, ti o ṣe idiwọ lori ipa ọna ifihan.Sibẹsibẹ, FC-BGA nlo awọn pellets dipo awọn pinni lati so ero isise naa pọ.Apo yii nlo apapọ awọn bọọlu 479, ṣugbọn ọkọọkan ni iwọn ila opin ti 0.78 mm, eyiti o pese ijinna asopọ ita kuru ju.Lilo package yii kii ṣe pese iṣẹ itanna to dara nikan, ṣugbọn tun dinku pipadanu ati inductance laarin awọn asopọ paati, dinku iṣoro ti kikọlu itanna, ati pe o le koju awọn igbohunsafẹfẹ giga, fifọ opin overclocking di ṣeeṣe.
Ni ẹẹkeji, bi awọn apẹẹrẹ chirún ifihan ṣe fi sii awọn iyika ipon siwaju ati siwaju sii ni agbegbe ohun alumọni kanna, nọmba awọn titẹ sii ati awọn ebute iṣelọpọ ati awọn pinni yoo pọ si ni iyara, ati anfani miiran ti FC-BGA ni pe o le mu iwuwo I/O pọ si. .Ni gbogbogbo, awọn itọsọna I/O nipa lilo imọ-ẹrọ WireBond ti wa ni idayatọ ni ayika chirún, ṣugbọn lẹhin package FC-BGA, awọn itọsọna I / O le ṣe idayatọ ni titobi lori oke ti ërún, pese iwuwo giga I / O. ipalemo, Abajade ni ti o dara ju lilo ṣiṣe, ati nitori ti yi anfani.Imọ-ẹrọ inversion dinku agbegbe nipasẹ 30% si 60% ni akawe si awọn fọọmu iṣakojọpọ ibile.
Nikẹhin, ninu iran tuntun ti iyara-giga, awọn eerun ifihan ti o ni idapo pupọ, iṣoro ti itusilẹ ooru yoo jẹ ipenija nla kan.Da lori awọn oto isipade package fọọmu ti FC-BGA, awọn pada ti awọn ërún le ti wa ni fara si air ati ki o le tan taara ooru.Ni akoko kanna, sobusitireti tun le mu ilọsiwaju iṣelọpọ ooru ṣiṣẹ nipasẹ ipele irin, tabi fi ẹrọ ifọwọ ooru irin kan sori ẹhin chirún naa, ni agbara siwaju agbara itusilẹ ooru ti chirún, ati ilọsiwaju iduroṣinṣin ti ërún pupọ. ni ga-iyara isẹ.
Nitori awọn anfani ti package FC-BGA, o fẹrẹ jẹ gbogbo awọn eerun kaadi isare eya aworan ti wa ni akopọ pẹlu FC-BGA.
