IC ërún ikuna onínọmbà

Iṣiro ikuna chirún IC,ICChip ese iyika ko le yago fun ikuna ninu awọn ilana ti idagbasoke, isejade ati lilo.Pẹlu ilọsiwaju ti awọn ibeere eniyan fun didara ọja ati igbẹkẹle, iṣẹ itupalẹ ikuna n di pataki ati siwaju sii.Nipasẹ iṣiro ikuna chirún, chirún IC ti awọn apẹẹrẹ le wa awọn abawọn ninu apẹrẹ, awọn aiṣedeede ni awọn aye imọ-ẹrọ, apẹrẹ ti ko tọ ati iṣẹ, ati bẹbẹ lọ pataki ti itupalẹ ikuna jẹ afihan ni akọkọ ni:

Ni apejuwe awọn, akọkọ lami tiICOnínọmbà ikuna chirún han ni awọn abala wọnyi:

1. Ayẹwo ikuna jẹ ọna pataki ati ọna lati pinnu ilana ikuna ti awọn eerun IC.

2. Ayẹwo aṣiṣe n pese alaye pataki fun ayẹwo aṣiṣe ti o munadoko.

3. Ayẹwo ikuna n pese awọn onimọ-ẹrọ apẹrẹ pẹlu ilọsiwaju ilọsiwaju ati ilọsiwaju ti apẹrẹ chirún lati pade awọn iwulo ti awọn pato apẹrẹ.

4. Ayẹwo ikuna le ṣe iṣiro imunadoko ti awọn ọna idanwo oriṣiriṣi, pese awọn afikun pataki fun idanwo iṣelọpọ, ati pese alaye pataki fun iṣapeye ati iṣeduro ilana idanwo naa.

Awọn igbesẹ akọkọ ati akoonu ti itupalẹ ikuna:

◆ Integrated Circuit unpacking: Lakoko ti o ti yọ awọn ese Circuit, bojuto awọn iyege ti awọn ërún iṣẹ, bojuto kú, bondpads, bondwires ati paapa asiwaju-fireemu, ati ki o mura fun nigbamii ti ërún invalidation onínọmbà ṣàdánwò.

◆ SEM digi digi / EDX tiwqn onínọmbà: ohun elo igbekale igbekale / abawọn akiyesi, mora bulọọgi-agbegbe igbekale ti eroja tiwqn, ti o tọ wiwọn ti tiwqn iwọn, ati be be lo.

◆ Idanwo iwadii: Ifihan agbara itanna inuICle ṣee gba ni kiakia ati irọrun nipasẹ micro-probe.Lesa: Micro-lesa ni a lo lati ge agbegbe kan pato ti chirún tabi okun waya.

Wiwa EMMI: microscope kekere EMMI jẹ ohun elo itupalẹ aṣiṣe ti o ga julọ, eyiti o pese ifamọ giga ati ọna ipo aṣiṣe ti kii ṣe iparun.O le ṣe awari ati ṣe agbegbe itanna luminescence ti ko lagbara pupọ (ti o han ati infurarẹẹdi isunmọ) ati mu awọn ṣiṣan jijo ti o ṣẹlẹ nipasẹ awọn abawọn ati awọn asemase ni ọpọlọpọ awọn paati.

Ohun elo OBIRCH (idanwo iyipada iyipada impedance ti ina lesa): OBIRCH nigbagbogbo lo fun iṣiro-giga ati iṣiro kekere-ipe inu inu. ICawọn eerun, ati laini jijo ọna onínọmbà.Lilo ọna OBIRCH, awọn abawọn ninu awọn iyika le wa ni imunadoko, gẹgẹbi awọn ihò ninu awọn laini, awọn ihò labẹ nipasẹ awọn ihò, ati awọn agbegbe resistance giga ni isalẹ ti awọn ihò.Telẹ awọn afikun.

Wiwa iranran gbona iboju LCD: Lo iboju LCD lati rii eto molikula ati isọdọtun ni aaye jijo ti IC, ati ṣafihan aworan ti o ni irisi ti o yatọ si awọn agbegbe miiran labẹ maikirosikopu lati wa aaye jijo (ojuami aṣiṣe tobi ju 10mA) ti yoo ṣe wahala onise apẹẹrẹ ni itupalẹ gangan.Ti o wa titi-ojuami / ti kii-ti o wa titi-ojuami ni ërún lilọ: yọ awọn goolu bumps riri lori Pad ti LCD iwakọ ërún, ki awọn Pad jẹ patapata ti ko bajẹ, eyi ti o jẹ conducive to tetele onínọmbà ati rebonding.

◆X-Ray idanwo ti kii ṣe iparun: Wa ọpọlọpọ awọn abawọn ninu ICChip apoti, gẹgẹ bi awọn peeling, bursting, voids, onirin iyege, PCB le ni diẹ ninu awọn abawọn ninu awọn ẹrọ ilana, gẹgẹ bi awọn ko dara titete tabi afara, ìmọ Circuit, kukuru Circuit tabi aisedeede Awọn abawọn ninu awọn isopọ, iyege ti solder balls ni jo.

◆SAM (SAT) ultrasonic flaw erin le ti kii-destructively ri awọn be inu awọnICChip package, ati rii ni imunadoko ọpọlọpọ awọn ibajẹ ti o ṣẹlẹ nipasẹ ọrinrin ati agbara igbona, gẹgẹbi O wafer delamination, Awọn bọọlu solder, awọn wafers tabi awọn kikun Awọn ela wa ninu ohun elo apoti, awọn pores inu ohun elo apoti, awọn iho oriṣiriṣi bii awọn ibi isunmọ wafer. , solder boolu, fillers, ati be be lo.