Ifihan si wafer Back Lilọ ilana
1. Idi ti Back Lilọ
Ninu ilana ti ṣiṣe awọn semikondokito lati awọn wafers, irisi wafers nigbagbogbo yipada.Ni akọkọ, ninu ilana iṣelọpọ wafer, Edge ati dada ti wafer ti wa ni didan, ilana ti o maa n lọ awọn ẹgbẹ mejeeji ti wafer.Lẹhin ipari ti ilana iwaju-ipari, o le bẹrẹ ilana lilọ kiri ẹhin ti o pọn ẹhin wafer nikan, eyi ti o le yọ idoti kemikali kuro ni ilana iwaju-ipari ati dinku sisanra ti ërún, eyiti o dara julọ. fun isejade ti tinrin awọn eerun agesin lori IC kaadi tabi awọn ẹrọ alagbeka.Ni afikun, ilana yii ni awọn anfani ti idinku resistance, idinku agbara agbara, jijẹ ina elegbona ati iyara titan ooru si ẹhin wafer.Ṣugbọn ni akoko kanna, nitori pe wafer jẹ tinrin, o rọrun lati fọ tabi ya nipasẹ awọn ipa ita, ṣiṣe igbesẹ sisẹ naa nira sii.
2. Pada Lilọ (Back Lilọ) ilana alaye
Lilọ sẹhin le pin si awọn igbesẹ mẹta wọnyi: akọkọ, lẹẹmọ Lamination Tepe aabo lori wafer;Keji, lọ ẹhin wafer;Kẹta, ṣaaju ki o to yapa chirún lati Wafer, wafer nilo lati gbe sori Iṣagbesori Wafer ti o daabobo teepu naa.Wafer alemo ilana ni igbaradi ipele fun yiya sọtọ awọnërún(gige awọn ërún) ati nitorina le tun ti wa ni o wa ninu awọn Ige ilana.Ni awọn ọdun aipẹ, bi awọn eerun igi ti di tinrin, ilana ilana le tun yipada, ati awọn igbesẹ ilana ti di diẹ sii.
3. Teepu Lamination ilana fun wafer Idaabobo
Ni igba akọkọ ti Igbese ni pada lilọ ni awọn ti a bo.Eyi jẹ ilana ti a bo ti o tẹ teepu si iwaju wafer.Nigbati o ba n lọ ni ẹhin, awọn agbo ogun silikoni yoo tan kaakiri, ati pe wafer le tun fa tabi ja nitori awọn ipa ita lakoko ilana yii, ati pe agbegbe wafer ti o tobi sii, diẹ sii ni ifaragba si iṣẹlẹ yii.Nitorinaa, ṣaaju lilọ ẹhin, fiimu bulu Ultra Violet (UV) tinrin ti wa ni so lati daabobo wafer naa.
Nigbati o ba nlo fiimu naa, ki o má ba ṣe aafo tabi awọn nyoju afẹfẹ laarin wafer ati teepu, o jẹ dandan lati mu agbara alamọ pọ sii.Sibẹsibẹ, lẹhin lilọ lori ẹhin, teepu ti o wa lori wafer yẹ ki o wa ni itanna nipasẹ ina ultraviolet lati dinku agbara alemora.Lẹhin yiyọ kuro, iyoku teepu ko gbọdọ wa lori oju wafer.Nigbakuran, ilana naa yoo lo ifaramọ alailagbara ati ifarabalẹ lati buku ti kii-ultraviolet idinku itọju awọ ara, botilẹjẹpe ọpọlọpọ awọn alailanfani, ṣugbọn ilamẹjọ.Ni afikun, awọn fiimu Bump, eyiti o nipọn lẹẹmeji bi awọn membran idinku UV, ni a tun lo, ati pe a nireti lati lo pẹlu igbohunsafẹfẹ ti o pọ si ni ọjọ iwaju.
4. Awọn wafer sisanra ni inversely iwon si ërún package
Sisanra wafer lẹhin lilọ sẹhin ni gbogbogbo dinku lati 800-700 µm si 80-70 µm.Wafers tinrin si idamẹwa le ṣe akopọ mẹrin si mẹfa fẹlẹfẹlẹ.Laipẹ, awọn wafers le paapaa tinrin si bii milimita 20 nipasẹ ilana lilọ-meji, nitorinaa tito wọn si awọn ipele 16 si 32, eto semikondokito ọpọ-Layer ti a mọ si package chip pupọ (MCP).Ni ọran yii, laibikita lilo awọn fẹlẹfẹlẹ pupọ, giga lapapọ ti package ti o pari ko gbọdọ kọja sisanra kan, eyiti o jẹ idi ti awọn wafer tinrin tinrin nigbagbogbo lepa.Awọn tinrin wafer, awọn abawọn diẹ sii wa, ati pe o nira sii ilana ti o tẹle.Nitorinaa, imọ-ẹrọ to ti ni ilọsiwaju nilo lati mu iṣoro yii dara.
5. Yi pada ti lilọ ọna
Nipa gige awọn wafer bi tinrin bi o ti ṣee ṣe lati bori awọn aropin ti awọn ilana ṣiṣe, imọ-ẹrọ lilọ sẹhin n tẹsiwaju lati dagbasoke.Fun awọn wafer ti o wọpọ pẹlu sisanra ti 50 tabi ju bẹẹ lọ, Lilọ sẹhin ni awọn igbesẹ mẹta: Lilọ ti o ni inira ati lẹhinna Lilọ Fine, nibiti a ti ge wafer ati didan lẹhin awọn akoko lilọ meji.Ni aaye yii, iru si Kemikali Mechanical Polishing (CMP), Slurry ati Omi Deionized ni a maa n lo laarin paadi didan ati wafer.Iṣẹ didan yii le dinku edekoyede laarin wafer ati paadi didan, ki o jẹ ki oju didan.Nigbati wafer ba nipon, Super Fine Lilọ le ṣee lo, ṣugbọn tinrin wafer naa, o nilo didan diẹ sii.
Ti wafer ba di tinrin, o ni itara si awọn abawọn ita lakoko ilana gige.Nitorinaa, ti sisanra ti wafer jẹ 50 µm tabi kere si, ilana ilana le yipada.Ni akoko yii, ọna DBG (Dicing Ṣaaju Lilọ) ni a lo, iyẹn ni, a ge wafer ni idaji ṣaaju lilọ akọkọ.Chirún naa ti ya kuro lailewu lati wafer ni aṣẹ Dicing, lilọ, ati gige.Ni afikun, awọn ọna lilọ pataki wa ti o lo awo gilasi ti o lagbara lati ṣe idiwọ wafer lati fifọ.
Pẹlu ibeere ti o pọ si fun isọpọ ni miniaturization ti awọn ohun elo itanna, imọ-ẹrọ lilọ ẹhin ko yẹ ki o bori awọn idiwọn rẹ nikan, ṣugbọn tun tẹsiwaju lati dagbasoke.Ni akoko kanna, kii ṣe pataki nikan lati yanju iṣoro abawọn ti wafer, ṣugbọn tun lati ṣetan fun awọn iṣoro titun ti o le dide ni ilana iwaju.Lati le yanju awọn iṣoro wọnyi, o le jẹ patakiyipadaọkọọkan ilana, tabi ṣafihan imọ-ẹrọ etching kemikali ti a lo sisemikondokitoiwaju-opin ilana, ati ni kikun se agbekale titun processing awọn ọna.Lati le yanju awọn abawọn inherent ti awọn wafers agbegbe ti o tobi, ọpọlọpọ awọn ọna lilọ ni a ṣawari.Ni afikun, iwadi ti wa ni ṣiṣe lori bi o ṣe le tunlo slag silikoni ti a ṣe lẹhin lilọ awọn wafers.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Keje-14-2023