ibere_bg

awọn ọja

DCP020515DU Tuntun Ati Atilẹba Ic Chip 10M04SCU169C8G Awọn ohun elo Itanna Itanna Regulator Circuits AO3400A Integrated Circuit

kukuru apejuwe:


Alaye ọja

ọja Tags

Ọja eroja

ORISI Apejuwe
Ẹka Awọn iyika Iṣọkan (ICs)Ti a fi sii

Awọn FPGAs (Apapọ Ẹnu-ọna Eto Ilẹ)

Mfr Intel
jara MAX® 10
Package Atẹ
Ipo ọja Ti nṣiṣe lọwọ
Nọmba ti LABs/CLBs 250
Nọmba ti kannaa eroja / Awọn sẹẹli 4000
Lapapọ Ramu die-die Ọdun 193536
Nọmba ti I/O 130
Foliteji – Ipese 2.85V ~ 3.465V
Iṣagbesori Iru Oke Oke
Awọn iwọn otutu ti nṣiṣẹ 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Ọran 169-LFBGA
Package Device Olupese 169-UBGA (11× 11)

Awọn iwe aṣẹ & Media

ORIṢẸRẸ ỌNA ASOPỌ
Awọn iwe data Max 10 FPGA Device DatasheetMAX 10 FPGA Akopọ ~
Ọja Training modulu MAX10 Mọto Iṣakoso lilo a Nikan-Chip Low-iye owo ti kii-iyipada FPGAMAX10 Da System Management
Ifihan Ọja Evo M51 Iṣiro ModuleT-mojuto Platform

Hinj™ FPGA Sensọ Ipele ati Ohun elo Idagbasoke

PCN Design / sipesifikesonu Max10 Pin Itọsọna 3/Dec/2021Mult Dev Software Chgs 3/Jun/2021
Iṣakojọpọ PCN Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020
HTML Datasheet Max 10 FPGA Device Datasheet
Awọn awoṣe EDA 10M04SCU169C8G nipasẹ Ultra Librarian

Ayika & okeere Classifications

IFA Apejuwe
Ipo RoHS RoHS ni ibamu
Ipele Ifamọ Ọrinrin (MSL) 3 (wakati 168)
Ipò REACH REACH Ko ni ipa
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

10M04SCU169C8G FPGAs Akopọ

Awọn ẹrọ Intel MAX 10 10M04SCU169C8G jẹ chip ẹyọkan, awọn ohun elo ero-itumọ iye owo kekere ti kii ṣe iyipada (PLDs) lati ṣepọ eto ti o dara julọ ti awọn paati eto.

Awọn ifojusi ti awọn ẹrọ Intel 10M04SCU169C8G pẹlu:

Filaṣi iṣeto meji ti a fipamọ sinu inu

Iranti filasi olumulo

Lẹsẹkẹsẹ lori atilẹyin

Awọn oluyipada afọwọṣe-si-nọmba oni-nọmba (ADCs)

• Nikan-ni ërún Nios II asọ ti mojuto ero isise

Awọn ẹrọ Intel MAX 10M04SCU169C8G jẹ ojutu pipe fun iṣakoso eto, Imugboroosi I/O, awọn ọkọ ofurufu iṣakoso ibaraẹnisọrọ, ile-iṣẹ, adaṣe, ati awọn ohun elo olumulo.

INTEL FPGAs jara 10M04SCU169C8G jẹ FPGA MAX 10 Ẹbi 4000 Awọn sẹẹli 55nm Imọ-ẹrọ 3.3V 169Pin UFBGA, Wo Awọn aropo & Awọn yiyan pẹlu awọn iwe data, ọja iṣura, idiyele lati ọdọ Awọn olupin ti a fun ni aṣẹ ni awọn ọja cankey FPGA miiran, ati awọn ọja cankey FPGA miiran.

Ọrọ Iṣaaju

Awọn iyika Integrated (ICs) jẹ bọtini pataki ti ẹrọ itanna ode oni.Wọn jẹ ọkan ati ọpọlọ ti ọpọlọpọ awọn iyika.Wọn ti wa ni ibi gbogbo dudu kekere "eerun" ti o ri lori kan nipa gbogbo Circuit ọkọ.Ayafi ti o ba jẹ iru irikuri, oluṣeto ẹrọ itanna afọwọṣe, o ṣee ṣe lati ni o kere ju IC kan ninu gbogbo iṣẹ ẹrọ itanna ti o kọ, nitorinaa o ṣe pataki lati loye wọn, inu ati ita.

IC jẹ akojọpọ awọn paati itanna -resistors,transistors,capacitors, ati be be lo - gbogbo awọn sitofudi sinu kan aami ërún, ati ki o ti sopọ papo lati se aseyori kan to wopo ìlépa.Wọn wa ninu gbogbo iru awọn adun: awọn ẹnu-ọna kannaa-yika, op amps, awọn akoko 555, awọn olutọsọna foliteji, awọn olutona mọto, microcontrollers, microprocessors, FPGAs… atokọ naa kan tẹsiwaju-ati-lori.

Bo ni yi Tutorial

  • Awọn Rii-soke ti ẹya IC
  • Wọpọ IC jo
  • Idamo ICs
  • Awọn IC ti o wọpọ

Ti o ni imọran kika

Awọn iyika iṣọpọ jẹ ọkan ninu awọn imọran ipilẹ diẹ sii ti ẹrọ itanna.Wọn kọ lori diẹ ninu imọ iṣaaju, botilẹjẹpe, nitorinaa ti o ko ba faramọ awọn akọle wọnyi, ronu kika awọn ikẹkọ wọn ni akọkọ…

Ninu IC

Nigba ti a ba ro ese iyika, kekere dudu awọn eerun ohun ti o wa si okan.Ṣugbọn kini o wa ninu apoti dudu yẹn?

“Eran” gidi si IC jẹ idawọle eka ti awọn wafers semikondokito, bàbà, ati awọn ohun elo miiran, eyiti o sopọ mọ lati dagba awọn transistors, awọn alatako tabi awọn paati miiran ninu iyika kan.Awọn ge ati akoso apapo ti awọn wọnyi wafers ni a npe ni a.

Lakoko ti IC funrararẹ kere, awọn wafers ti semikondokito ati awọn fẹlẹfẹlẹ ti bàbà ti o ni ninu jẹ tinrin iyalẹnu.Awọn asopọ laarin awọn fẹlẹfẹlẹ jẹ intricate pupọ.Eyi ni sisun si apakan ti ku loke:

An IC kú ni awọn Circuit ni awọn oniwe-kere ṣee ṣe fọọmu, ju kekere to solder tabi sopọ si.Lati jẹ ki iṣẹ wa ti sisopọ si IC rọrun, a ṣe akopọ kú naa.Apo IC naa yi ẹlẹgẹ, ku kekere, sinu chirún dudu ti gbogbo wa faramọ pẹlu.

Awọn akopọ IC

Awọn package jẹ ohun ti encapsulates awọn ese Circuit kú ati splays o jade sinu kan ẹrọ ti a le siwaju sii awọn iṣọrọ sopọ si.Kọọkan lode asopọ lori kú ti wa ni ti sopọ nipasẹ a aami nkan ti wura waya to apaaditabipinnilori package.Awọn pinni jẹ fadaka, awọn ebute extruding lori IC, eyiti o tẹsiwaju lati sopọ si awọn ẹya miiran ti Circuit kan.Iwọnyi jẹ pataki julọ si wa, nitori wọn jẹ ohun ti yoo tẹsiwaju lati sopọ si iyoku awọn paati ati awọn onirin ni iyika kan.

Ọpọlọpọ awọn oriṣiriṣi awọn idii lo wa, ọkọọkan eyiti o ni awọn iwọn alailẹgbẹ, awọn iru iṣagbesori, ati/tabi awọn iṣiro pin.


  • Ti tẹlẹ:
  • Itele:

  • Kọ ifiranṣẹ rẹ nibi ki o si fi si wa