ibere_bg

awọn ọja

Iyasọtọ atilẹba atilẹba IC iṣura Awọn ohun elo Itanna Ic Chip Atilẹyin Iṣẹ BOM TPS22965TDSGRQ1

kukuru apejuwe:


Alaye ọja

ọja Tags

Ọja eroja

ORISI Apejuwe
Ẹka Awọn iyika Iṣọkan (ICs)

Isakoso Agbara (PMIC)

Power Distribution Yipada, fifuye Drivers

Mfr Texas Instruments
jara Oko, AEC-Q100
Package Teepu & Reel (TR)

Teepu Ge (CT)

Digi-Reel®

Ipo ọja Ti nṣiṣe lọwọ
Yipada Iru Gbogbo Idi
Nọmba ti Ijade 1
Ipin - Input: Abajade 1:1
O wu iṣeto ni Apa giga
Ojade Irisi N-ikanni
Ni wiwo Tan, paa
Foliteji - Fifuye 2.5V ~ 5.5V
Foliteji - Ipese (Vcc/Vdd) 0.8V ~ 5.5V
Lọwọlọwọ - Ijade (Max) 4A
Rds Tan (Iru) 16mhm
Iru igbewọle Ti kii ṣe iyipada
Awọn ẹya ara ẹrọ Isọjade fifuye, Oṣuwọn pipa ni iṣakoso
Idaabobo aṣiṣe -
Awọn iwọn otutu ti nṣiṣẹ -40°C ~ 105°C (TA)
Iṣagbesori Iru Oke Oke
Package Device Olupese 8-WSON (2x2)
Package / Ọran 8-WFDFN fara paadi
Nọmba Ọja mimọ TPS22965

 

Kini apoti

Lẹhin ilana pipẹ, lati apẹrẹ si iṣelọpọ, o gba chirún IC nikẹhin.Sibẹsibẹ, kan ni ërún jẹ ki kekere ati tinrin ti o le wa ni awọn iṣọrọ họ ati ibaje ti o ba ti o ti wa ni ko ni idaabobo.Pẹlupẹlu, nitori iwọn kekere ti ërún, ko rọrun lati gbe si ori igbimọ pẹlu ọwọ laisi ile nla kan.

Nitorina, apejuwe kan ti package tẹle.

Awọn iru idii meji lo wa, package DIP, eyiti o wọpọ ni awọn nkan isere ina mọnamọna ati pe o dabi centipede kan ni dudu, ati package BGA, eyiti a rii nigbagbogbo nigbati o ra Sipiyu kan ninu apoti kan.Awọn ọna iṣakojọpọ miiran pẹlu PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) ti a lo ni awọn CPUs ni kutukutu tabi ẹya ti a yipada ti DIP, QFP (package alapin square ṣiṣu).

Nitoripe ọpọlọpọ awọn ọna iṣakojọpọ oriṣiriṣi wa, atẹle naa yoo ṣe apejuwe awọn idii DIP ati BGA.

Awọn idii aṣa ti o farada fun awọn ọjọ-ori

Apapọ akọkọ lati ṣe afihan ni Package Inline Meji (DIP).Bi o ti le ri lati aworan ni isalẹ, IC ërún ni yi package dabi a dudu centipede labẹ awọn ė ila ti awọn pinni, eyi ti o jẹ ìkan.Sibẹsibẹ, nitori pe o jẹ pilasitik pupọ julọ, ipa ipadanu ooru ko dara ati pe ko le pade awọn ibeere ti awọn eerun iyara to gaju lọwọlọwọ.Fun idi eyi, pupọ julọ ti awọn IC ti a lo ninu package yii jẹ awọn eerun gigun gigun, gẹgẹbi OP741 ninu aworan atọka isalẹ, tabi awọn IC ti ko nilo iyara pupọ ati ni awọn eerun kekere pẹlu awọn vias diẹ.

Chirún IC ni apa osi ni OP741, ampilifaya foliteji ti o wọpọ.

IC ti o wa ni apa osi jẹ OP741, ampilifaya foliteji ti o wọpọ.

Bi fun idii Ball Grid Array (BGA), o kere ju package DIP lọ ati pe o le ni irọrun wọ inu awọn ẹrọ kekere.Ni afikun, nitori awọn pinni ti wa ni be labẹ awọn ërún, diẹ irin pinni le wa ni accommodated akawe si DIP.Eleyi mu ki o apẹrẹ fun awọn eerun ti o nilo kan ti o tobi nọmba ti awọn olubasọrọ.Sibẹsibẹ, o jẹ gbowolori diẹ sii ati ọna asopọ jẹ eka sii, nitorinaa o lo pupọ julọ ni awọn ọja idiyele giga.


  • Ti tẹlẹ:
  • Itele:

  • Kọ ifiranṣẹ rẹ nibi ki o si fi si wa