10M08SCM153I7G FPGA – Aaye Itọka Ẹnu-ọna Iṣeto aaye ile-iṣẹ lọwọlọwọ ko gba awọn aṣẹ fun ọja yii.
Ọja eroja
ORISI | Apejuwe |
Ẹka | Awọn iyika Iṣọkan (ICs)Ti a fi sii |
Mfr | Intel |
jara | MAX® 10 |
Package | Atẹ |
Ipo ọja | Ti nṣiṣe lọwọ |
Nọmba ti LABs/CLBs | 500 |
Nọmba ti kannaa eroja / Awọn sẹẹli | 8000 |
Lapapọ Ramu die-die | 387072 |
Nọmba ti I/O | 112 |
Foliteji – Ipese | 2.85V ~ 3.465V |
Iṣagbesori Iru | Oke Oke |
Awọn iwọn otutu ti nṣiṣẹ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Package / Ọran | 153-VFBGA |
Package Device Olupese | 153-MBGA (8× 8) |
Awọn iwe aṣẹ & Media
ORIṢẸRẸ | ỌNA ASOPỌ |
Awọn iwe data | Max 10 FPGA Device DatasheetMAX 10 FPGA Akopọ ~ |
Ọja Training modulu | MAX 10 FPGA AkopọMAX10 Mọto Iṣakoso lilo a Nikan-Chip Low-iye owo ti kii-iyipada FPGA |
Ifihan Ọja | Evo M51 Iṣiro ModuleT-mojuto Platform |
PCN Design / sipesifikesonu | Mult Dev Software Chgs 3/Jun/2021Max10 Pin Itọsọna 3/Dec/2021 |
Iṣakojọpọ PCN | Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
HTML Datasheet | Max 10 FPGA Device Datasheet |
Ayika & okeere Classifications
IFA | Apejuwe |
Ipo RoHS | RoHS ni ibamu |
Ipele Ifamọ Ọrinrin (MSL) | 3 (wakati 168) |
Ipò REACH | REACH Ko ni ipa |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCM153I7G FPGAs Akopọ
Awọn ẹrọ Intel MAX 10 10M08SCM153I7G jẹ chip ẹyọkan, awọn ohun elo ti o ni iye owo kekere ti kii ṣe iyipada (PLDs) lati ṣepọ eto ti o dara julọ ti awọn paati eto.
Awọn ifojusi ti awọn ẹrọ Intel 10M08SCM153I7G pẹlu:
Filaṣi iṣeto meji ti a fipamọ sinu inu
Iranti filasi olumulo
Lẹsẹkẹsẹ lori atilẹyin
Awọn oluyipada afọwọṣe-si-nọmba oni-nọmba (ADCs)
• Nikan-ni ërún Nios II asọ ti mojuto ero isise
Awọn ẹrọ Intel MAX 10M08SCM153I7G jẹ ojutu pipe fun iṣakoso eto, I / O imugboroosi, awọn ọkọ ofurufu iṣakoso ibaraẹnisọrọ, ile-iṣẹ, adaṣe, ati awọn ohun elo olumulo.
The Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) jara 10M08SCM153I7G jẹ FPGA MAX 10 Ìdílé 8000 Awọn sẹẹli 55nm Imọ-ẹrọ 3.3V 153Pin Micro FBGA, Wo Awọn aropo & Awọn yiyan pẹlu Awọn ipinfunni lati ọdọ awọn alaṣẹ, FP ti o le pin pẹlu awọn iwe-ipamọ data. tun wa awọn ọja FPGA miiran.
Ọrọ Iṣaaju
Awọn iyika Integrated (ICs) jẹ bọtini pataki ti ẹrọ itanna ode oni.Wọn jẹ ọkan ati ọpọlọ ti ọpọlọpọ awọn iyika.Wọn ti wa ni ibi gbogbo dudu kekere "eerun" ti o ri lori kan nipa gbogbo Circuit ọkọ.Ayafi ti o ba jẹ iru irikuri, oluṣeto ẹrọ itanna afọwọṣe, o ṣee ṣe lati ni o kere ju IC kan ninu gbogbo iṣẹ ẹrọ itanna ti o kọ, nitorinaa o ṣe pataki lati loye wọn, inu ati ita.
IC jẹ akojọpọ awọn paati itanna -resistors,transistors,capacitors, ati be be lo - gbogbo awọn sitofudi sinu kan aami ërún, ati ki o ti sopọ papo lati se aseyori kan to wopo ìlépa.Wọn wa ninu gbogbo iru awọn adun: awọn ẹnu-ọna kannaa-yika, op amps, awọn akoko 555, awọn olutọsọna foliteji, awọn olutona mọto, microcontrollers, microprocessors, FPGAs… atokọ naa kan tẹsiwaju-ati-lori.
Bo ni yi Tutorial
- Awọn Rii-soke ti ẹya IC
- Wọpọ IC jo
- Idamo ICs
- Awọn IC ti o wọpọ
Ti o ni imọran kika
Awọn iyika iṣọpọ jẹ ọkan ninu awọn imọran ipilẹ diẹ sii ti ẹrọ itanna.Wọn kọ lori diẹ ninu imọ iṣaaju, botilẹjẹpe, nitorinaa ti o ko ba faramọ awọn akọle wọnyi, ronu kika awọn ikẹkọ wọn ni akọkọ…
Ninu IC
Nigba ti a ba ro ese iyika, kekere dudu awọn eerun ohun ti o wa si okan.Ṣugbọn kini o wa ninu apoti dudu yẹn?
“Eran” gidi si IC jẹ idawọle eka ti awọn wafers semikondokito, bàbà, ati awọn ohun elo miiran, eyiti o sopọ mọ lati dagba awọn transistors, awọn alatako tabi awọn paati miiran ninu iyika kan.Awọn ge ati akoso apapo ti awọn wọnyi wafers ni a npe ni akú.
Lakoko ti IC funrararẹ kere, awọn wafers ti semikondokito ati awọn fẹlẹfẹlẹ ti bàbà ti o ni ninu jẹ tinrin iyalẹnu.Awọn asopọ laarin awọn fẹlẹfẹlẹ jẹ intricate pupọ.Eyi ni sisun si apakan ti ku loke:
An IC kú ni awọn Circuit ni awọn oniwe-kere ṣee ṣe fọọmu, ju kekere to solder tabi sopọ si.Lati jẹ ki iṣẹ wa ti sisopọ si IC rọrun, a ṣe akopọ kú naa.Apo IC naa yi ẹlẹgẹ, ku kekere, sinu chirún dudu ti gbogbo wa faramọ pẹlu.
Awọn akopọ IC
Awọn package jẹ ohun ti encapsulates awọn ese Circuit kú ati splays o jade sinu kan ẹrọ ti a le siwaju sii awọn iṣọrọ sopọ si.Kọọkan lode asopọ lori kú ti wa ni ti sopọ nipasẹ a aami nkan ti wura waya to apaaditabipinnilori package.Awọn pinni jẹ fadaka, awọn ebute extruding lori IC, eyiti o tẹsiwaju lati sopọ si awọn ẹya miiran ti Circuit kan.Iwọnyi jẹ pataki julọ si wa, nitori wọn jẹ ohun ti yoo tẹsiwaju lati sopọ si iyoku awọn paati ati awọn onirin ni iyika kan.
Ọpọlọpọ awọn oriṣiriṣi awọn idii lo wa, ọkọọkan eyiti o ni awọn iwọn alailẹgbẹ, awọn iru iṣagbesori, ati/tabi awọn iṣiro pin.